|
楼主 |
发表于 2009-6-23 12:49:58
|
显示全部楼层
D/C——接阻尼管和逆程电容。大家不要被这个引脚吓倒,其实只是高压包初级线圈的抽头,通常距离VCP端只有2到3匝,用来改善阻尼线性,
9 s# t3 F% X5 H. B6 G
: U# M/ l, j: A5 k, aGND——接地。4 p" d7 W- f5 Q
5 M0 a. ]8 T) d& l, V0 B
NC——空脚。(内部空脚或外部不用此引脚)2 Z5 K9 |( V# t- R
& q( f' Q/ H) s! R) |7 }
G1——负压100到200V输出。在包内绕组约10匝。$ k4 E5 h9 C$ a, H* ?
: s) `; _4 O4 x: Z& U9 ~
AFC——行逆程脉冲输出。在包内绕组通常是2匝,电压峰值约35V。
, s8 g) x0 k# } ~- K. t; K6 f+ E# w; L" H5 h; Q
FB——二次电源取样输出。在包内绕组通常是3匝,电压峰值约50V。
0 W* j c$ a1 b* u1 f: N
; {4 T7 R) D8 k+5V——行中心调整电压。在包内绕组2匝,冷端接B+。. ?0 J2 c2 E: M7 E2 g9 Z* P/ S( O. I
- C: I- f( l2 Q4 Y# Z" M-5V——行中心调整电压。在包内绕组2匝,冷端接B+。
4 u& {$ A/ R6 U. ?, k0 t3 p, L0 @4 _5 y! i9 F6 g
ABL——内接高压线圈的冷端。
, H0 k/ |, Z8 Q+ x7 U8 C: ?0 o- V$ W& F6 z6 j2 D5 E' a/ `
300V——动聚电路的供电。电压值是200到600V。有时在包内绕组输出,有时在行管C极整流获得。
) M7 r3 L8 t3 |" q, H$ g9 o6 |- N8 k1 Q0 H$ t- S
DF——动态聚焦电压输入端。- j o* Z* K3 K, j
0 C& p* w& D/ _7 D4 m# \! GSFR——包内聚焦组件中的FV/SV调整电位器冷端,通常是接地的,但有些机型将其用作信号取样。$ K, B4 J2 n! a: J4 z; S$ {
, D+ H, L1 r, \, f% h/ xHVR——包内HV端取样电阻的冷端。此电阻直接取样于HV端。* x% j0 b) x$ {( B
6 n# H6 B- t$ Y" z. MHVC——包内高压滤波电容的冷端。通常此脚都被接地,但有些机型将其用作信号取样。
5 r( ^! ]! h/ d; L2 [3 @" M8 U% \! |4 z6 W/ C! O
FVR——包内聚焦极取样电阻的冷端。高档机所独有,用来检测FV电压。
6 A) s5 a2 ]9 [2 Z2 n
+ t) W. B+ e& Z' O, q( g1 w2、提取原机高压包的资料。对照包体引脚和电路板或电路图分析原包数据,如果电路基础较差不能作出分析,就绝对不要改包了。
: ~1 I" C3 a; G9 ~% b2 w1 ?9 c/ z5 E& ^" Z I+ F
1)、确定原机高压电路是否高压独立。这很重要,因为高压独立的高压包初级绕组匝数较少,并且侧引脚通常不接地,而用作取样信号。如果换上不是高压独立的包,肯定不成功。反之,用高压独立的包换入非高压独立的电路,开机肯定会因初级绕组匝数少而高压过高,产生打火并可能扩大故障。高压独立的高压包将在后面另行分析。
) H, t' N1 |3 E
- }6 [9 b. O$ ?! e1 t1 U- e8 N; C9 N2)、用万用表测量并记录原高压包的通脚。$ C$ }, b- ~" g
8 D7 x0 y; T! }: V( }* V6 V) f3)、对照电路板记录原高压包的脚位功能。如果电路板上没有标记,就要进行分析,方法如下:
7 F6 m$ T4 C# N9 r
! }4 W, C8 d# m$ I 接行管的就是VCP脚,通常高压包的第1脚就是VCP,但有些机型如飞利浦philips ,VCP可能在第9或10脚,分析时只要认准行管C极所接的脚就行。( Y% }* |" O$ ?' o
) `4 b1 Z" W1 [) }2 L: g
接阻尼管或逆程电容的就是D/C脚,大部分电路的阻尼管和逆程电容都与行管C极接到一起,如果待修机的阻尼逆程与行管分开又怎么办呢?其实D/C脚对电路的影响微乎其微,改包时如果新包没有D/C脚,可将阻尼逆程与行管并接,不会有任何问题。7 }) m' [; P) e4 d* \8 K
# \, i/ G9 E. L5 ?2 r' `1 Y 接二次电源输出的就是B+脚,注意行中心校正电路需要以B+为中点,有些电路就会有两路B+输入,分析只需将高压包拆离电路,认准与VCP端相通的引脚即可。
; u7 M. |; l1 w! n
5 j% x" |9 \8 ]' K* E 通过二极管整流,包括正负整流,而其滤波电容与B+相接的,就是+5或-5V引脚,由于这一电路只用于行中心的调整,使光栅(注意:并非是图像)于屏幕正中显示,所以完全可以忽略该引脚,新包如有此脚的,接上无防,如没有,就将其电路悬空。实际上很多机型都取消了行中心调整电路了,图像的左右偏移靠控制行场扫描芯片的行相位就有很大的范围。
, h7 w2 m9 S, E/ r# X v8 J8 K7 b7 {, H1 ~/ \( x
接地的当然是GND。
/ A% i- b1 a' u0 B* L! j) |# s1 Z4 _% l& ]! x+ ^" B
没有外接电路的就是NC脚,NC脚可能是内部无通路,也可能是外部没用上该引脚;另外有一种NC方式是它在包内有绕组,但在电路上只有少许零件,如小容量电容和较大电阻接地,跟着接一根线引到显象管周围,之后又再无去向,这样的电路作用是检测高压泄漏,但我想X射线保护电路本身在工作就行了,再附加这样的线路没什么用,并且改包肯定会变动原电路的啦,所以我也称这种脚为NC脚,改包时碰到这种电路,就将它悬空。
7 w8 y3 d, Q. V+ A" B1 g+ `, b2 u" w+ Z+ ^2 L0 Z/ u
通过二极管作负整流并且其滤波电容正极接地的就是G1脚,G1脚比较容易辩认,其滤波电容容易干涸漏液,大家都换过不少了。有时候G1脚在整流前会外接高压泄漏检测线,经常圈在高压帽周围,与高压很接近。我有点不明白这种设计有什么好处,当天气潮湿高压帽出现打火时,G1脚首先就串入了高压,其结果是整流管击穿,甚至滤波电容爆炸,由于G1负压消失,光栅就会高亮,并且关机有高亮点,用户不明白这种故障的遗害,蒙懂间开关多几次机,显象管正中央就烧伤出黑点了。厂家这样设计是保护显象管,还是在制造机会损坏它?见人见智了。, L ?& d) C4 D( E( C
Z$ F% l. J5 r+ ^, ~2 ~ 与包内任何引脚不相通并且外接一只0.1U到1U电容到地的就是ABL脚,ABL脚是改包时唯一不用头疼的引脚,所有高压包的ABL脚都一样,绝对不用担心改后与电路不匹配。
9 w9 L" V. n. B: k+ D
' L% g/ w! a; R9 D) J2 O" _7 e 通过二极管作正整流并且其滤波电容耐压很高的就是DF供电脚,DF供电脚电压多数是250V到350V,实际上该电压允许有较大的偏移,可以相差30%而对动聚没任何影响。DF供电脚由于电压较高,其绕组多数会与B+相串联,这样就可以减少线圈匝数,当然也有的多绕些线,冷端直接到地。5 o7 |4 e9 r# A5 E8 ?- E' p; X9 p* n
5 H& G4 B8 R: \& b8 x2 L2 c
高压包侧引脚的最上面的通常是SFR脚,绝大多数电路会将它接地。
& w7 ^ p% ]% d' _( ~- ~7 \& B. V9 L" M) Q: u7 L; ^+ k2 ?& g
高压包侧引脚的最下面的通常是HVC脚。9 }& ~/ `* ~/ L; ~1 g, s7 \
& S4 s* \- Z2 L& _7 z# B6 r8 x 如果原高压包只有3只侧引脚,则中间一只肯定是DF脚;如果原包有4只侧引脚,就要分析电路找出DF脚。动聚电路的原理是在行偏转支路中串入变压器,耦合行脉冲到聚焦极中,所以找到与动聚变压器相接的脚就是DF脚,并且它的电压较高,通常会有1KV的滤波电容。9 M, r, v1 Z% r1 d
$ \6 N7 D& F1 ]( ?5 I3 S 如果原高压包有4只侧引脚,在排除出SFR、HVC和DF脚外,剩下的就是HVR脚了。HVR脚总是与HVC脚组合来取样,HVR取样直流,HVC取样交流,两者或直接并联,或通过阻容元件并联。当然如果原机这些脚都接地,就不用去考虑它了。
3 a" ] F) X2 F* V; ~; Z Q0 {
" ?* B9 p3 p i' E5 d/ y' Q' C AFC脚和FB脚较难分辨,在电路中两者外接零件也很相似,通常是在整流前用阻容网络匹配后作为AFC信号,而整流后则作为二次电源取样电压或X射线保护取样电压,正因为是二次电源的取样,所以必须慎重分析。如果原机只有一支AFC电路,则不需要多费心,如果找到两路相类似的,就可以这样分析,通往CPU、OSD和行场扫描芯片的逆程脉冲肯定是AFC,整流后输入二次电源芯片(可能也是行场扫描芯片)的就是FB。. E) H3 r3 U1 z
4 H$ `8 V7 M: s f' w
4)、用电感表测量原高压包的通脚电感量,原则是一定要确定测量点,比如测量初级线圈,就一定要以VCP点为固定一端,再测其与B+或其它脚的电感量;而测量次级线圈,就一定要以GND点为固定一端,再测其与其它引脚的电感量。次级线圈由于有几个绕组,如果确定不了GND端,则其它引脚互测的电感量会被抵消或叠加。有时次级的几个绕组并不一定只有一个GND端,但其在电路上仍会被接地,需要看电路上的走向确定GND端。
# Q. Q+ Q+ |, l2 s, w$ l
+ H7 n; ]2 ?. g, q; j, Y1 E5)、原机高压包只有在初次级线圈短路的情况下,才能影响到其通脚电感量,其它如高压电容击穿、硅堆击穿、高压线包短路、打火等都不会影响其原来的电感量。
8 C! v2 }+ g H4 Y5 v5 f6 R. ?+ C: X o" y: S% H4 N% s
3、将原机高压包资料包括通脚和引脚功能与新包对比,选择相似度较高的作下一步分析。
" |/ N5 @+ z4 \2 u1 ?* t4 ^) ]; f
* b& _0 G' y, U& w& U' E/ q |
|