[转帖]当今业界PCB现状

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可以说，国内在相当长的一段时间内，仅仅把CADSI看成一个布线过程，认为只要把原理图设计完毕，只要把线一拉，任务就结束了。这个做法在低端的产品上，在密度不高、信号速率低，传输线效应不明显的情况下，也许可以认为正确——所有的问题，不管是EMC、信号完整性（SI)、电源完整性（PI)、工艺问题，都用可以用修修补补的方式进行解决。因此在这个阶段，公司对CADSI进行投入被看作没有必要，还不如多做一些产品好些。

但是，到了高端的阶段，情况已经完全不同了。在高端的产品上，我们看到了设计进步带来的挑战：
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1、不断缩小的特征尺寸，以及摩尔定律的影响，使信号输率越来越高，边缘更加陡峭，使传输线效应再也无法回避，信号线上的信号再也不能被看成是理想的数字信号了，而应该被当成微波来对待，从而出现了“黑色的原理图”，单纯的原理图逻辑正确已无法保证信号正确实现；
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2、越来越强的电路功能，使单板的集成程度增加，但是生产工艺水平受生产设备限制不能马上提高，导致CAD设计为满足现有工艺水平，设计挑战加大；
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  O3 S5 A5 ]  o& k  V 3、控制成本导致单板的层数不能随密度增加无限加大，并且尽量使用低价格器件，比如使用普通2mm连接器代替高速差分线专用连接器，导致EMC和系统信号完整性有更大的挑战性；

  d5 p# [: n- D 4、剧烈的市场竞争导致产品开发周期的缩短，已经没有多余的时间和财力进行不断的重复开发了，单板必须尽可能一次成功，为此，在第一次的设计中就必须考虑到可生产性、可测试性、可维护性，并基本可以通过各专业机构对市场准入的认证。

因此，CAD设计对设计者的要求已经完全不一样了，要面对以上挑战，CAD工程师应该具有以下技能：
       
: ]' D( F) F+ ^  ` 1、至少精通一种高端EDA设计工具,熟练掌握另一种设计工具，同时对其它EDA的设计工具有足够的了解，只有这样才能对各种工具的优势有所比较。以某公司为例，ALLEGRO为全体员工必须掌握平台，其它平台POWERPCB,MENTOR,PORTEL都有相应的专家队伍；

! Z8 U3 J7 J+ k, B4 _2 Z 2、扎实的硬件开发经验，对产品有充分的了解。应受过扎实的基础训练并有硬件开发经验，无论对产品单板的大局观，或者是细节方面的匹配、滤波、防护处理，都有全面的掌握，我工作室在这方面有全面的经验案例库；
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- }( v* x7 P/ k1 V% F 3、是工艺专家，了解产品的加工过程，清楚现有生产线工艺能力对单板设计的制约，对封装库的限制；
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( W$ r7 h& s% _) S* r 4、PCB生产知识，清楚PCB的生产过程，PCB厂家加工能力对单板设计的约束，如单板加工精度、线宽、线距等，以选择合适的厂家和价格。
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5、SI/PI专家，把握阻抗、层叠、时序、串扰、信号损耗、电源对PCB设计的约束；

) `6 @' j$ Z- ]% c8 O 6、EMC专家，充分了解板级、系统级EMC问题的潜在威胁，以及它与SI的关系，在单板设计上就克服这个困难；

7、仿真技能，使用各种仿真工具进行前仿真和后仿真，对PCB布局布线提出规则，进行约束；
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8、测试专家，掌握测试仪器的使用，特别是网络分析仪，示波器，阻抗分析仪，对调试中的单板进行测试，与仿真结果进行对比，对偏差进行解释；夜猫工作室目前建立了专业的实验室解决测试问题，同时与一些研究所、公司建立了合作关系；

) m5 t3 X% I: { 9、对整个业界的前沿有足够的敏感度，不断的学习能力以更好的为客户服务。
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0 `8 w1 S2 m: E0 _$ J7 a& W; d- j 10、有成本观念，能够协调好产品性能与开发进度的关系。