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N沟MOS晶体管

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发表于 2009-6-17 18:05:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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金属-氧化物-半导体(Metal-Oxide-SemIConductor)结构的晶体管简称MOS晶体管,有P型MOS管和N型MOS管之分。MOS管构成的集成电路称为MOS集成电路,而PMOS管和NMOS管共同构成的互补型MOS集成电路即为CMOS-IC。
3 H( E% r) k* h8 ^5 n; z" y
2 `# q+ H5 {1 s: z, y; c/ G: y由p型衬底和两个高浓度n扩散区构成的MOS管叫作n沟道MOS管,该管导通时在两个高浓度n扩散区间形成n型导电沟道。n沟道增强型MOS管必须在栅极上施加正向偏压,且只有栅源电压大于阈值电压时才有导电沟道产生的n沟道MOS管。n沟道耗尽型MOS管是指在不加栅压(栅源电压为零)时,就有导电沟道产生的n沟道MOS管。
) V* f7 g/ r% v% j" I% P% P8 t" _
9 K5 r3 a1 g/ M$ y- Z+ nNMOS集成电路是N沟道MOS电路,NMOS集成电路的输入阻抗很高,基本上不需要吸收电流,因此,CMOS与NMOS集成电路连接时不必考虑电流的负载问题。NMOS集成电路大多采用单组正电源供电,并且以5V为多。CMOS集成电路只要选用与NMOS集成电路相同的电源,就可与NMOS集成电路直接连接。不过,从NMOS到CMOS直接连接时,由于NMOS输出的高电平低于CMOS集成电路的输入高电平,因而需要使用一个(电位)上拉电阻R,R的取值一般选用2~100KΩ。
4 c8 ?" q: f1 \0 k. \# |: XN沟道增强型MOS管的结构# O0 ?. w' @: e+ I. l/ m' G5 w
在一块掺杂浓度较低的P型硅衬底上,制作两个高掺杂浓度的N+区,并用金属铝引出两个电极,分别作漏极d和源极s。
2 g; ?$ H- y7 L$ N5 K
! v: v" Y) Q; c6 q2 i4 Y然后在半导体表面覆盖一层很薄的二氧化硅(SiO2)绝缘层,在漏——源极间的绝缘层上再装上一个铝电极,作为栅极g。   E+ |7 h1 j! h) d5 e+ S7 g4 e5 d

9 G! Y1 r. g( z$ t. _6 A$ o在衬底上也引出一个电极B,这就构成了一个N沟道增强型MOS管。MOS管的源极和衬底通常是接在一起的(大多数管子在出厂前已连接好)。
: S( ?0 z% H/ J& b! [' m" t; V* P. O9 l% k
它的栅极与其它电极间是绝缘的。 7 _$ O5 t) u" B

7 t  u0 B; t/ U* y, C3 C9 q. ~$ q9 v) a图(a)、(b)分别是它的结构示意图和代表符号。代表符号中的箭头方向表示由P(衬底)指向N(沟道)。P沟道增强型MOS管的箭头方向与上述相反,如图(c)所示。
; _4 F4 G0 d! ^5 x1 H+ A3 O" e# z% P  Q

3 {( A' M, q: H+ _. Y! [* W  N
- I' {4 M9 V! t6 G       
( W9 }5 j6 w9 y; a! f( m' c# HN沟道增强型MOS管的工作原理
8 g) ~' q2 X; ~; ^) L. W4 j" e(1)vGS对iD及沟道的控制作用 ) Y: _5 v7 g9 M6 I. J0 S1 X" z
& ~. Y6 ]! l* o4 x" N4 S  `1 W" \* C8 I
① vGS=0 的情况
0 K% e# \! {, W& |! w8 t
& `3 l' o7 M  r% _, w0 C( j$ y  m6 f从图1(a)可以看出,增强型MOS管的漏极d和源极s之间有两个背靠背的PN结。当栅——源电压vGS=0时,即使加上漏——源电压vDS,而且不论vDS的极性如何,总有一个PN结处于反偏状态,漏——源极间没有导电沟道,所以这时漏极电流iD≈0。
, L, J  z3 ]5 v7 V4 p8 d# A6 H6 [2 K8 ^
② vGS>0 的情况
8 W1 l7 o; x% Y* l* i+ V7 w) W0 Y" X- q
若vGS>0,则栅极和衬底之间的SiO2绝缘层中便产生一个电场。电场方向垂直于半导体表面的由栅极指向衬底的电场。这个电场能排斥空穴而吸引电子。
$ X# o3 \  E: m# |, q3 V2 u; @
2 e0 G0 o  Y6 p# M1 A1 z/ m3 U5 [排斥空穴:使栅极附近的P型衬底中的空穴被排斥,剩下不能移动的受主离子(负离子),形成耗尽层。吸引电子:将 P型衬底中的电子(少子)被吸引到衬底表面。
1 P/ l. V6 z' D1 S+ F8 Z6 W$ K  n: P$ D4 X2 ]4 M
(2)导电沟道的形成: . i9 N/ G: ]8 k7 e

+ ?9 a) l3 `. q- x$ q当vGS数值较小,吸引电子的能力不强时,漏——源极之间仍无导电沟道出现,如图1(b)所示。vGS增加时,吸引到P衬底表面层的电子就增多,当vGS达到某一数值时,这些电子在栅极附近的P衬底表面便形成一个N型薄层,且与两个N+区相连通,在漏——源极间形成N型导电沟道,其导电类型与P衬底相反,故又称为反型层,如图1(c)所示。vGS越大,作用于半导体表面的电场就越强,吸引到P衬底表面的电子就越多,导电沟道越厚,沟道电阻越小。
; m; E  Y  X6 W5 M* f
& M$ {- z: b$ z# l. Y8 p开始形成沟道时的栅——源极电压称为开启电压,用VT表示。
. e- {" |" P' p/ y) e
# [% x; o1 C6 l5 q, U上面 的N沟道MOS管在vGS<VT时,不能形成导电沟道,管子处于截止状态。只有当vGS≥VT时,才有沟道形成。这种必须在vGS≥VT时才能形成导电沟道的MOS管称为增强型MOS管。沟道形成以后,在漏——源极间加上正向电压vDS,就有漏极电流产生。
5 P6 I8 W5 Z5 y! z7 f  ]/ H
; X5 G$ R; Q4 _9 y5 F% u- z" nvDS对iD的影响
$ ]) \& v+ S  z# }3 z, |
% z  o1 ^6 f! m) X
3 z9 \9 \' Q2 |9 _
! B5 H7 S2 y& g4 r        ) t2 H; m4 [. P) L" p

6 @7 O! i& ^& v  M6 l如图(a)所示,当vGS>VT且为一确定值时,漏——源电压vDS对导电沟道及电流iD的影响与结型场效应管相似。
# v* K+ B/ V$ R, g4 H+ _! i( ^" r+ r7 I% Z$ O7 E: M
漏极电流iD沿沟道产生的电压降使沟道内各点与栅极间的电压不再相等,靠近源极一端的电压最大,这里沟道最厚,而漏极一端电压最小,其值为VGD=vGS-vDS,因而这里沟道最薄。但当vDS较小(vDS<vGS–VT)时,它对沟道的影响不大,这时只要vGS一定,沟道电阻几乎也是一定的,所以iD随vDS近似呈线性变化。 $ N  r, \" Y" A2 r+ Y  n
7 H9 r% _+ Q& ]: h5 R! m2 D" l! ?
随着vDS的增大,靠近漏极的沟道越来越薄,当vDS增加到使VGD=vGS-vDS=VT(或vDS=vGS-VT)时,沟道在漏极一端出现预夹断,如图2(b)所示。再继续增大vDS,夹断点将向源极方向移动,如图2(c)所示。由于vDS的增加部分几乎全部降落在夹断区,故iD几乎不随vDS增大而增加,管子进入饱和区,iD几乎仅由vGS决定。 , o! p8 X6 Q$ {, @7 o/ [
N沟道增强型MOS管的特性曲线、电流方程及参数/ t. [9 ]' L5 O4 ~
(1) 特性曲线和电流方程 5 Q( f/ b% p, z4 S/ P

$ ~4 a' }5 Y* S6 e$ [- J+ U6 U# |; ?9 P
# m, T9 q* _* v+ L( }) `3 C; A
       
, P% o$ H" p& H7 U( P7 n) S* W% ]# {  B* _
1)输出特性曲线 - A5 N, s% B* S
7 M. p/ Y! ~8 b8 J- R+ W+ l4 _
N沟道增强型MOS管的输出特性曲线如图1(a)所示。与结型场效应管一样,其输出特性曲线也可分为可变电阻区、饱和区、截止区和击穿区几部分。
9 h* M, v2 T: D6 }/ I; S; b
+ T! |3 n! F* W6 E) {+ x: s2)转移特性曲线
' U: I  c, P+ a6 b+ z: Z( ]: i9 k" O
转移特性曲线如图1(b)所示,由于场效应管作放大器件使用时是工作在饱和区(恒流区),此时iD几乎不随vDS而变化,即不同的vDS所对应的转移特性曲线几乎是重合的,所以可用vDS大于某一数值(vDS>vGS-VT)后的一条转移特性曲线代替饱和区的所有转移特性曲线.
+ v3 R' }4 t& A" a6 P
: p/ a9 h0 M  C& f7 `4 Z, R3)iD与vGS的近似关系 # M- j4 l8 F" u; I; n

! @, {5 g$ V+ |$ Q% P与结型场效应管相类似。在饱和区内,iD与vGS的近似关系式为 4 c& y# y% N0 U1 v( ?1 s+ A3 i

) E+ c: H8 D) V8 P! r( b  x, x5 u
! X# c' A5 t' }/ T& J  ^7 }6 k: A. c$ _( b
       
" s8 C$ s6 y8 L5 v9 U' s, h3 F6 T! F$ F; l9 x& o
式中IDO是vGS=2VT时的漏极电流iD。
; g" N! J/ q. b. H; c
5 j5 y; O  \$ r(2)参数
" N/ F0 N, c2 W: u1 C- s. A& N4 |
1 X0 H& t/ ~7 X# X! R8 iMOS管的主要参数与结型场效应管基本相同,只是增强型MOS管中不用夹断电压VP 而用开启电压VT表征管子的特性。
5 [% J# w8 O4 @( k( A# aN沟道耗尽型MOS管的基本结构
' E1 Y4 g  t& v* p. [3 x. t9 a
, P( B7 ]8 O# p+ E+ K
! y/ V) A) A$ S; s        % f# X3 G: n" ~. o5 B
; K  [! Z) T' i, }: Y; J
(1)结构:
1 f: y2 m- y) Z7 o  v0 M9 _, C# K( R0 H6 }
N沟道耗尽型MOS管与N沟道增强型MOS管基本相似。 ( e/ p3 ^8 l7 w3 K7 y8 }( B' B6 `

2 }5 U' q2 C1 A4 g0 p/ q. \; s; D(2)区别:
0 y) D- x- h8 Y# }, f5 ~* N3 W- e$ t! X4 X  j  N! |
耗尽型MOS管在vGS=0时,漏——源极间已有导电沟道产生,而增强型MOS管要在vGS≥VT时才出现导电沟道。
+ l8 P: ?! c7 `, B" V
4 P& `. E2 Q5 H) `7 W(3)原因: : J4 @* `; j/ E' ?0 `8 V( t( @3 Y
5 B! P  k5 \5 J: K4 H! Y
制造N沟道耗尽型MOS管时,在SiO2绝缘层中掺入了大量的碱金属正离子Na+或K+(制造P沟道耗尽型MOS管时掺入负离子),如图1(a)所示,因此即使vGS=0时,在这些正离子产生的电场作用下,漏——源极间的P型衬底表面也能感应生成N沟道(称为初始沟道),只要加上正向电压vDS,就有电流iD。
* R0 l: \8 m. T# q, [' |9 L( l' F* m7 l0 x' h  [' q, d
如果加上正的vGS,栅极与N沟道间的电场将在沟道中吸引来更多的电子,沟道加宽,沟道电阻变小,iD增大。反之vGS为负时,沟道中感应的电子减少,沟道变窄,沟道电阻变大,iD减小。当vGS负向增加到某一数值时,导电沟道消失,iD趋于零,管子截止,故称为耗尽型。沟道消失时的栅-源电压称为夹断电压,仍用VP表示。与N沟道结型场效应管相同,N沟道耗尽型MOS管的夹断电压VP也为负值,但是,前者只能在vGS<0的情况下工作。而后者在vGS=0,vGS>0,VP<vGS<0的情况下均能实现对iD的控制,而且仍能保持栅——源极间有很大的绝缘电阻,

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 楼主| 发表于 2009-6-17 18:05:11 | 显示全部楼层
使栅极电流为零。这是耗尽型MOS管的一个重要特点。图(b)、(c)分别是N沟道和P沟道耗尽型MOS管的代表符号。
( a6 a5 G$ S( b3 U/ b" w4 S% c/ p; z
(4)电流方程:
8 W9 Q4 v! L6 [: t
5 }$ X( u# w8 [$ E. x8 [在饱和区内,耗尽型MOS管的电流方程与结型场效应管的电流方程相同,即:
" u- o2 z3 m. c( A
& C& P2 s, d1 c" x/ d# K- w) e* W. X) c

( P+ C0 K, o2 F8 [# z& D, u" _3 H* ?  @        3 X. y' U+ `" V
各种场效应管特性比较# m2 P0 w1 F$ e  F# t8 U9 C
! d; P, m+ F" C+ d3 o3 [: Z

classn_11

发表于 2012-3-20 11:50:22 | 显示全部楼层
牛牛牛牛  

classn_11

发表于 2012-3-20 11:50:22 | 显示全部楼层
可以说仔细点吗?
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