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[分享] 钽电容容量、耐压与封装关系

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发表于 2012-4-19 17:07:35 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一般封装尺寸表:
105912orrlyrr5sft98bcz.jpg.thumb.jpg
L:外形总长度
" B$ f- \; z8 W9 SW:外形总宽度* l( G1 Y" G0 \
W1:外形宽度方向的焊盘宽度
* ~) L; u0 @6 i" D9 b) @( @* \1 oA:外形长度方向的焊盘宽度
1 w, k6 Y, m% C( X. hH:外形高度2 \, e/ j1 |2 _3 \
容值、耐压与尺寸对照表:
105913uzu2ku06j6jcq2tc.jpg.thumb.jpg
. D" {3 N  o, o, g4 J$ ?

# v. K6 L6 W) m$ Y7 F2 x- e" z; g5 U

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