U盘硬件基础知识(转)

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U盘硬件基础知识       
- j$ Y+ P# d8 L$ s7 Q  L转自：爱U盘
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U盘硬件主要由USB接口、主控芯片、flash芯片、晶体振荡器组成。
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USB接口有四根边接线，有5V、地和两根数据线.       
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6 r  d; Z# g& \0 b2 e8 r6 J 主控芯片主要起电脑与flash芯片之间数据交换的作用，分为全速（USB2.0全速）和高速（USB2.0高速）。注：USB2.0全速在以前被称为USB1.1。
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这两类接口的区别是传输速率不同。USB1.1最大传输速度为12Mbps/秒，USB2.0最大传输速度为480Mbps/秒。
       
主控芯片现在的方案主要有：擎泰Skymedi方案、群联Phison方案、联盛USBest方案、慧荣SMI方案、芯邦Chipsbank方案、朗科Netac方案、安国(群胜)Alcor方案、我想iCreate方案、超科威Ameco方案、OTI方案等。每种方案又有很多种型号，据体型号可以参看本站“U盘工具”中的“U盘量产工具”。
       
: U' E0 q3 y  ]- f# y flash芯片是U盘的心脏，我们的数据都保存在这里。它质量的好坏关系到数据的安全性，一些仿冒U盘就使用劣质的flash芯片，如图1中的flash芯片，连品牌型号都没有，很可能是被淘汰的不良芯片。
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  N4 p- q. N6 x0 ^8 V- L2 g. k flash芯片按类型又分为SLC和MLC。SLC全称是Single-Level Cell，即单层单元闪存，而MLC全称则是Multi-Level Cell，即为多层单元闪存。它们之间的区别，在于SLC每一个单元，只能存储一位数据，MLC每一个单元可以存储两位数据，MCL的数据密度要比SLC大一倍。SLC因单一存储单元只能存放一个Bit的资料，所以成本高价格贵，但是效率高速度快，可靠性高，MLC正相反。它们的主要差别：
       
6 d6 I3 v0 a, g9 i4 z) p2 Y: r* N 1.理论寿命： SLC 10万次 MLC 1万次
; ]( F$ r5 V& p9 T9 z; f$ [ 2.写速度：SLC 8MB/S、MLC为2MB/S
; y  n0 W/ U7 i( r3 K3 @. R 3.耗电：SLC能耗比MLC低，在相同使用条件下比MLC少15%左右的电流消耗。
       
4.单片容量：由于SLC是使用单层的单元存储，相对与MLC的多层单元存储来说容量方面有限制，市面上也比较少见2G以上的SLC单颗闪存芯片。
虽然与SLC相比，MLC看起来缺点很多，但在单颗芯片容量方面，目前MLC还是占了绝对的优势。MLC在架构上取胜SLC，而且国内外厂商也针对MLC做了很多的优化和开发，未来很有可能取代SLC闪存芯片。
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U盘中用的flash芯片的品牌主要有三星samsung Samsung、现代Hynix、晟碟SANDISK、镁光Micron等。
: s5 z6 ^$ {2 l2 Y 晶体振荡器也是U盘中的关键元件，而且是一个比较容易损坏的器件，特别是受到大的振动易坏，所以如果U盘被摔过后不能用了，一般都是它坏了。U盘中的晶体有插件式（图1）的和贴片式（图2）的两种，很多正规名牌U盘中都使用贴片式的晶体。

德哥仔

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