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电子线路

OFDM应用中的关键技术: 近年来，随着DSP芯片技术的发展，傅立叶变换/反变换、高速Modem采用的64/128/256QAM技术、栅格编码技术、软判决技术、信道自适应技术、插入保护时段、减少均衡计算量等成熟技术的逐步引入，OFDM作为一种可以有效对抗 ...; 2011-4-16 19:13

分度号编号: 分度号本来是用以确定各种温度传感器在测温范围内随温度变化准确对应的电压或电阻关系的数列，通常用K、E、T、Cu50、Pt100等字母数字来表示。一线总线仪表为了区别各种传感器、仪表的分类，对各种传感器、仪表甚至包 ...; 2011-4-16 19:13

芯片电感原理与应用: 片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于表面贴装技术（SMT）的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式电感器主要有绕线式和叠层式两种类型。 ...; 2011-4-16 19:13

电路设计: 最奇妙、最神奇的还是你原来做惯的电路设计，可以玩出很多花样，我以前曾工作过的单位，有一台火车头那么大的塑料机，突然有一天趴下了，这台机器一天做出产品的产值50多万，利润好几万，这可把老板给急得熊似的团团 ...; 2011-4-16 19:13

USB On-The-Go 技术概述: ＵＳＢ的广泛应用使其正在成为外设与ＰＣ机及膝上型电脑连接的工业标准。ＵＳＢ外设主要是便携式设备，随着其数量的不断增多，设备之间无主机参与的直接通信成为亟待解决的问题。我们开发了基于ＵＳＢ总线（接口芯片 ...; 2011-4-16 19:13

用光电编码器实现单键飞梭功能: “单键飞梭”作为一种用户输入方法，其输入方式灵活可靠，特别适合应用在嵌入式仪器设备和手持式设备上。本文利用CPLD鉴相控制模拟开关, 模拟手动按键得到统一的PS/2码，从而简化软件设计，提高了用户输入效率。 1 ...; 2011-4-16 19:13

动态时钟配置下的SoC低功耗管理: 摘要：随着芯片集成度的提高，对一些功能复杂的系统芯片功耗的管理，已经引起大家越来越多的重视，如何控制好SoC的功耗将成为芯片能否成功的重要因素。本文提出一种通过动态管理时钟的策略，达到降低整个SoC芯片功耗 ...; 2011-4-16 19:13

看好汽车电子商机，台商摩拳擦掌谋发展: 对于PCBA组装制造商来说，一个好消息是他们不用再担心焊锡合金的选择问题。NEMI、JEITA、IDEALS、NCMS等组织及其他焊锡材料供应商已经证明了SnAgCu (SAC)合金是近中期推行无铅生产工艺最理想的焊锡合金，理由如下： ...; 2011-4-16 19:12

Tektronix推出15Ghz高速示波器: Tektronix日前发表业界最高速的实时示波器及探棒，分别是频宽达15Ghz的”TDS6154C”示波器以及频宽为12Ghz的”TDS6124C”示波器，两者均属于TDS6000系列数字储存示波器（DSO）产品线，配合同时推出的”P7313Z-Active ...; 2011-4-16 19:12

SMT环境中的最新复杂技术: 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。比如说， ...; 2011-4-16 19:12

如何快速学好电子技术: 这个问题很大，解决这个问题是一个系统工程，首先需要时间，还要多看书和多实践。电子技术、无线电维修技术绝不是一门容易学好、短时间内能够掌握的科学。由于这门科学所涉及的方方面面很多，各方面又相互联系，只 ...; 2011-4-16 19:12

电磁兼容控制技术: 众所周知，屏蔽、滤波、合理接地合理布局等抑制干扰的措施都是很有效的，在工程实践中被广泛采用。但是随着电子系统的集成化、综合化，以上措施的应用往往会与成本、质量、功能要求产生矛盾，必须权衡利弊研究出最合 ...; 2011-4-16 19:12

无损检测简介: 无损检测(nondestructive test)简称NDT，就是不破坏和损伤受检物体，对它的性能、质量、有无内部缺陷进行检测的一种技术。工业上最常用的无损检测方法有五种。射线探伤（RT）使用电磁波对金属工件进行检测，这同X透 ...; 2011-4-16 19:12

SOC基本知识: 随着超大规模集成电路工艺技术的发展，系统芯片（ SoC ， System-on-Chip ）和 IP 技术越来越成为 IC 业界广泛关注的焦点。 SoC 就是将系统的全部功能模块集成到单一半导体芯片上，包括 CPU 、 I/O 接口、存储器，以 ...; 2011-4-16 19:12

多芯片组件技术: 摘要：概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM技术的发展过程，介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用，并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。关键词：微电子封装，多芯片 ...; 2011-4-16 19:12

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