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焊接基本知识

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发表于 2009-2-19 15:18:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

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焊接基本知识. Q/ y- A" [  z- \4 S! ^7 K* P
在手机维修过程中,焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上,而且要求焊点必须牢固、圆滑,所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否,因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功,现在将焊接的要点介绍一下:6 u+ w) r* k- u3 X5 ?
1. 电烙铁的选择
# R2 C- E, C* Q4 |3 _电烙铁的功率应由焊接点的大小决定,焊点的面积大,焊点的散热速度也快,所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。选用30W左右的功率比较合适。
% {* t: N- n; y6 E& B4 ^) l电烙铁经过长时间使用后,烙铁头部会生成一层氧化物,这时它就不容易吃锡,这时可以用锉刀锉掉氧化层,将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香,涂上焊锡即可继续使用,新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。5 Z( q/ S, J, \, v, G0 j
2. 焊锡和助焊剂1 d. H1 |, Z; i+ r7 N
选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂,比如松香,不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油,最好采用含有松香的焊锡丝,使用起来非常方便。
) ~/ R: [8 h+ G$ L3.
( W; `$ s6 G" f6 c2 S焊接方法
2 S7 m- N$ X0 ?  F) w8 }) g元件必须清洁和镀锡,电子元件在保存中,由于空气氧化的作用,元件引脚上附有一层氧化膜,同时还有其它污垢,焊接前可用小刀刮掉氧化膜,并且立即涂上一层焊锡(俗称搪锡),然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢,不容易出现虚焊现象。
8 o& I8 W0 t! W& q  o* z4 D$ `9 ]焊接的温度和焊接的时间
- D6 @4 ]/ B# a: {焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度,但也不能太高,以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短,焊点的温度过低,焊点融化不充分,焊点粗糙容易造成虚焊,反之焊接时间过长,焊锡容易流淌,并且容易使元件过热损坏元件。5 R1 z" P  K4 }
焊接点的上锡数量
: o* C3 L- K0 B: {0 o焊接点上的焊锡数量不能太少,太少了焊接不牢,机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没,轮廓隐约可见为好。
" b* y) z* w. b( z" N注意烙铁和焊接点的位置/ |' K0 Z. g1 a0 }5 G
初学者在焊接时,一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压,这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点,这样传热面积大,焊接速度快。                                       
/ i: f9 g* D+ i; ~1 B0 d, O4.焊接后的检查
7 \( _* M) W2 ^4 B. c0 |6 P# M$ o焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现,可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动,如发现摇动应立即补焊。

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