U盘硬件基础知识(转)

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U盘硬件基础知识       
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U盘硬件主要由USB接口、主控芯片、flash芯片、晶体振荡器组成。
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+ p" ]$ O3 H3 r9 G+ d: Q& `# D8 gUSB接口有四根边接线，有5V、地和两根数据线.       
       
主控芯片主要起电脑与flash芯片之间数据交换的作用，分为全速（USB2.0全速）和高速（USB2.0高速）。注：USB2.0全速在以前被称为USB1.1。
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这两类接口的区别是传输速率不同。USB1.1最大传输速度为12Mbps/秒，USB2.0最大传输速度为480Mbps/秒。
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主控芯片现在的方案主要有：擎泰Skymedi方案、群联Phison方案、联盛USBest方案、慧荣SMI方案、芯邦Chipsbank方案、朗科Netac方案、安国(群胜)Alcor方案、我想iCreate方案、超科威Ameco方案、OTI方案等。每种方案又有很多种型号，据体型号可以参看本站“U盘工具”中的“U盘量产工具”。
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; s! k7 e7 f6 o- S+ m flash芯片是U盘的心脏，我们的数据都保存在这里。它质量的好坏关系到数据的安全性，一些仿冒U盘就使用劣质的flash芯片，如图1中的flash芯片，连品牌型号都没有，很可能是被淘汰的不良芯片。
       
flash芯片按类型又分为SLC和MLC。SLC全称是Single-Level Cell，即单层单元闪存，而MLC全称则是Multi-Level Cell，即为多层单元闪存。它们之间的区别，在于SLC每一个单元，只能存储一位数据，MLC每一个单元可以存储两位数据，MCL的数据密度要比SLC大一倍。SLC因单一存储单元只能存放一个Bit的资料，所以成本高价格贵，但是效率高速度快，可靠性高，MLC正相反。它们的主要差别：
       
8 Z: @# S8 e1 P 1.理论寿命： SLC 10万次 MLC 1万次
2.写速度：SLC 8MB/S、MLC为2MB/S
% x; z+ J6 c: ]8 I# I! E6 a6 o% j, S 3.耗电：SLC能耗比MLC低，在相同使用条件下比MLC少15%左右的电流消耗。
       
4.单片容量：由于SLC是使用单层的单元存储，相对与MLC的多层单元存储来说容量方面有限制，市面上也比较少见2G以上的SLC单颗闪存芯片。
; D  L( R1 J: e" Q2 R" X4 X$ w) q 虽然与SLC相比，MLC看起来缺点很多，但在单颗芯片容量方面，目前MLC还是占了绝对的优势。MLC在架构上取胜SLC，而且国内外厂商也针对MLC做了很多的优化和开发，未来很有可能取代SLC闪存芯片。
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U盘中用的flash芯片的品牌主要有三星samsung Samsung、现代Hynix、晟碟SANDISK、镁光Micron等。
晶体振荡器也是U盘中的关键元件，而且是一个比较容易损坏的器件，特别是受到大的振动易坏，所以如果U盘被摔过后不能用了，一般都是它坏了。U盘中的晶体有插件式（图1）的和贴片式（图2）的两种，很多正规名牌U盘中都使用贴片式的晶体。

德哥仔

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