可减少高频系统EMI的低噪声10纳秒触发控制电路设计

对于高频系统来说，电磁干扰(EMI)是个不小的危害，噪声具有频谱宽、隐蔽性强、难于消除等特点，因此将噪声抑制到最小对提高系统性能指标是必要的。对于抑制噪声、减小EMI，可以通过改进电源方案、降低电源噪声、优化时钟方案、正确产生逻辑信号，以及设计接口电路和信号线连接部分。本文将阐述如何通过上述方案减小高频系统控制电路产生的噪声以提高系统性能。

对于实现10纳秒触发控制电路这一基本功能并不是一件难事，但是对于某些领域，会有一些特殊的要求，要想完全达到指标，对电磁兼容性有很高要求。本文提出的设计应用于对高频电路的控制，可实现对系统无射频干扰，传输距离可达到30米，满足TTL电平要求，最高时钟频率为50MHz。

整个电路设计主要分为四部分：电源部分设计(包括底层设计)、时钟部分设计、逻辑部分设计和接口部分设计。对于减小系统噪声，电源的管理是首要的。首先采用高性能DC-DC进行电能的转换，把有纹波输出的直流电源隔离。控制电路中并不是单电源供电的，对于缓冲电路是采用5V供电，对于可编程器件采用3.3V和1.5V供电，因此还需要两个LDO对电压进行变换。

对于外部时钟部分，电路中采用了精度小于30ppm的3.3V晶振，给可编程器件提供时钟源。由于可编程逻辑器件内置锁相环，可以保持与外部时钟的同步，同时还可满足倍频需要，可编程逻辑器件还内置全局时钟总线，可满足逻辑的同步建立。为了驱动外部TTL设备，控制系统采用了可编程逻辑器件和高速CMOS器件进行缓冲，为了实现长距离传输，还需对输出信号进行终端匹配。接口部分指的是接插件，接插件具有较大的引线电感，很容易造成信号传输线的阻抗不匹配，因此需要做好屏蔽才能减少EMI问题。

为了提高整体性能和增强抗ESD能力，电路采用四层PCB板设计。四层板的排列为：第一层为元件层和重要信号布线层，第二层为地层，第三层为电源层，第四层为一般信号布线层。第一层紧邻地层，可对信号回路提供最好的耦合，因此应布最重要的信号线，同时为了减小引线电感，顶层器件全部选用表贴器件。第二层为地平面，对地层信号提供最好的耦合回路，同时对电源层提供一定的去耦。第三层电源层只是直流电源走线，为简化设计，并未布置成电源面，对于没有电源线的空白区域，

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OS器件进行缓冲并采用差分形式将信号进行转换，既提高了转换速度又增加了控制距离。由于接插件部分给传输带来的阻抗不匹配，因此接插件做接地处理，给噪声提供低阻抗返回路径，同时在接收端加匹配措施，避免了干扰信号传到下一级系统中。

高频噪声会对高频系统信号产生干扰甚至交调到高频系统中，因此对于本设计，对噪声抑制和提高EMC做了很好的改善，如晶振的电路设计中，采用0.1uF和0.001uF的π型电容网络使噪声抑制得到6dB的改善，但这种改善只有在高频部分才会有效，在低频部分和使用0.001uF的电容进行去耦效果几乎是一样的。

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