专家：我国集成电路产业存在两大突出问题

2011-4-16 19:21| 发布者: weixiu| 查看: 105| 评论: 0

摘要: 中国经济时报】?产业的技术水平还比较落后；产业内部结构不合理；设计企业规模太小；制造企业难以开展规模化经营《中国行业景气分析报告·２００２集成电路行业景气分析及２００３年走势预测》报告课题组专家王杰义 ...

中国经济时报】?产业的技术水平还比较落后；产业内部结构不合理；设计企业规模太小；制造企业难以开展规模化经营

《中国行业景气分析报告·２００２集成电路行业景气分析及２００３年走势预测》报告课题组专家王杰义分析认为，我国集成电路产业存在的突出问题表现在以下两个方面：

“大进大出”，利润转移

企业扩大再生产能力和对国民经济的带动能力降低。我国集成电路市场近几年一直保持约为３０％的增长速度。２００１年，我国集成电路市场需求量约为１２００亿元，消耗集成电路２６２亿块，而国内生产只能提供６３亿块，市场占有率仅为１５．６％，不足１６％，其余全部依靠进口。到２００５年，我国集成电路市场将达到３３００亿元。即使再建成投产１０条以上的生产线，也只能满足国内２５％的市场需求。

首先，“出口转内销”的结果是使大部分利润留在境外。长江三角洲是我国集成电路芯片投资最密集的地区。在目前内地已经投产的４条８英寸０．３５微米以下芯片生产线中，有３条落户上海。在长江三角洲地区，还有５家在建的８英寸芯片厂。显然，国家希望通过引进芯片生产线来提高国内市占率，但愿望与现实大相径庭。

如在国务院１８号文件的鼓励下，作为首批赴内地投资集成电路封装测试的台湾威宇公司落户上海的地理位置，与另一家大型芯片制造商中芯国际仅百米之遥，后者已有两条投产的ＩＣ加工流水线，但其产品不是送给处于ＩＣ产业链下游的威宇公司进行封装测试，而是将其８０％以上的ＩＣ芯片“出口”到香港等地，再“进口”回内地。被出口到国外的大量芯片，经过再加工、深加工后被重新进口，芯片的“附加值”突增数倍。如此“出口转内销”的结果是使大部分利润留在境外，国内企业仅得到低廉的加工费、劳务费。

其次ＩＣ产业链之间的各个环节相互脱节。如国内的中芯、威宇等加工、封装公司不接受在国内ＩＣ设计企业的订单，结果出现了产业发展急需的大量设计公司，即便是在国际上实力强大的设计公司在国内都难以立足的怪圈，西方国家集成电路的核心技术、先进的管理方法我们将无法引进、吸收和创新。

根据国外统计，一个单位的集成电路产值将带动十

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业只能多品种、小批量，难以取得规模效益。一条投资１０亿美元的芯片生产线，每个月能生产３至４万片８英寸晶圆片，在我国至少需要几十家设计公司向其订货，才能“喂饱”这条生产线，而芯片厂只有连续保持这种“吃饱”状态５年以上，才能完全收回投资。２００２年上半年，上海３６家芯片设计企业的总产值之和还不到２亿元人民币，其中产值超过５００万的只１５家，能独立下单的不足１０家。

减缓中国集成电路产业发展步伐的其他因素包括：１．瓦圣那协议。美国半导体仪器公司就因为受到瓦圣那协议 ＷａｓｓｅｎａａｒＡｇｒｅｅｍｅｎｔ　的约束，不能够把某些半导体制造仪器出口到中国；２．跨国公司在我国投资策略。跨国公司在我国投资时，采取的往往是把旧的科技转移到我国的策略，而不是一开始便把新的科技引入我国。３．与集成电路产业发展配套的产业、基础设施薄弱。对我国集成电路产业发展起支撑和配套作用的产业、基础设施薄弱，造成集成电路企业在当地进行分销、采购原材料、维修和保养仪器等方面，碰到不少困难。

从上不难看出，我国半导体产业的技术水平还比较落后，产业内部结构不合理，设计企业规模太小，制造企业难以开展规模化经营。?

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