片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于表面贴装技术（SMT）的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。 作为SMC主流产品的片式多层瓷介电容器（MLCC），源于有引线多层瓷介电容器的芯片直接用于混合集成电路（HIC）的贴装。早在60年代，美国JDI、Sprague公司就开始生产。1977年，日本松下panasonic 公司在超薄型半导体收音机这类消费类电子产品中，首先采用了SMT和SMC及SMD工艺。 20世纪70年代末，日、美等国为适应SMT需要，开始了片式电感器的研究开发，并很快实现了产业化。 |
