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2011-4-15 18:07| 发布者: fengjielin| 查看: 81| 评论: 0
在当今维修工作中要拆卸大规模贴片IC是常有的事相信大家都有自己的办法。这里就本人在大量实际拆卸工作中的两点体会各大伙说说,我用堆锡法拆卸
1,使用的锡是差一点的(含铅量大的)这样操作过程中锡不易流动,
2,所用锡是干净的锡渣(不含松香的)拆卸完毕PCB板干净易清理。实际工作证明这对器件和PCB板无损害,广东很多大中电子工厂都用此法进行生产维修。
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