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IBM硬盘“死亡滴嗒”的原因分析及对策

2011-4-17 15:00| 发布者: weixiu| 查看: 107| 评论: 0

摘要: 什么问题? 据HEXUS网站UK推测这个问题与巨磁阻(GMR)有关?当然,不仅仅是因为这一个问题,你会在下面的文章中发现我更多的想法。 AnandTech网站有一份FAQ(常见问题解答)对这个问题也推测是相同的原因,只是解释的 ...

什么问题?

据HEXUS网站UK推测这个问题与巨磁阻(GMR)有关?当然,不仅仅是因为这一个问题,你会在下面的文章中发现我更多的想法。

AnandTech网站有一份FAQ(常见问题解答)对这个问题也推测是相同的原因,只是解释的更完善些。GMR磁头技术为75GXP提供了极好的性能,也使它成为唯一致命的弱点。由于数据得到更精密的压缩,没有错误产生的空间。在正常的运作中,由于硬盘盘片在旋转中的摩擦导致驱动器温度上升,如果盘片足够光滑,在7200RMP的速度下旋转就可以产生热。另外,电动机和各种用来控制驱动的芯片都可以生热。我们在学校学习的时候,都知道热量可以导致金属膨胀。驱动器上的盘片也不例外。驱动器生产商知道这个问题,在芯片设计时,考虑到了芯片膨胀。驱动头因而会调整自己以确保读写在正确的位置。

如果是75GXP硬盘,问题便不会时常发生。有些变化,例如盘片的不平均受热,会使驱动器紊乱。数据常常被记录在一个地方,但不是驱动器所期望的地方。因此,当驱动器转回来寻找这些数据时,他们并不在那。大的滴答声,很可能是恶名昭彰“死亡滴答”,就产生于此。这是否需要读写头重新定位,用另一种尝试去找到这些数据?

总而言之,GRM技术在每张盘片上压缩更多的数据,它的高密度从而降低错误产生的空间。一个实际的比方,就象是许多房子要在物理上尽可能挤进一个居住区一样。这种方式,对房地产开发商来说,有很高的利润,同样对于IBM,他们在每张盘片上装更多的数据,从而使产品成本更加低廉有效。


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