诺基亚NOKIA 拆封胶的技巧 目前诺基机型公司不断的推动与生产无铅技术的产品，所以现在的机子很多都采取了无铅技术，给我们维修人员增加了维修难度！如其的是拆封胶BGA零件，下面我总结自己这几年拆封胶的技巧！有些地方不到位的地方！请大家多多指教！多多包涵！ 举个例子1：N6230这款机，电源IC是封胶的（黑色的），CPU是没胶的，在拆电源的时候风枪温度要调到410与上（最好用恒温的风枪，还有风枪嘴最好用大嘴）风速要调到5以上一定要比平时大！先吹到IC爆锡珠的时候，在IC上面轻轻的压几下，直到多数锡珠射出来以后！此时用手术刀轻轻的翘IC四个脚，在压一下IC，在把IC 翘起！整个拆IC的时间在3分钟左右！注意时间长了会吹坏IC，或者会吹的机板鼓起来！所以要特别小心，要掌握时间！ 虽然CPU没有封胶的但是，特别注意的是，这个CPU底下的锡珠比较硬，吹此CPU的时候风枪的温度要调到400以上，如果你的风枪温度底以400以下，很难吹的动CPU，时间长了而且容易吹坏，本人经历过！ 举个例子2：N6300这款机，CPU是没有封胶，在吹CPU的时候风枪温度要410以上，风速要4以上，比较好，风枪嘴最好用大嘴的，大嘴的吹IC温度比较均匀！“很多新手吹这款机的时候，没有掌握好风枪的温度，以为跟平是吹国产机一样！吹的时间长了，老是吹不动，再者把主板吹的鼓起来了等于报废”本人见过很多同行的朋友经历过！ 举个例子3：N6500S这款机，CPU是封胶的，而且是双层的，很多人拆这个机子头疼！也比较容易吹坏！拆CPU的时候不要紧张！风枪温度要调到380左右，风速要6以上，先吹一下，停几秒，在吹，轻轻在压一下，在停几秒，在轻轻压一下，第3次吹的时候锡珠差不多出来了，在用手术刀一次性把第一层翘起就可以了 第二层，就好办了！ 慎重：以上的只是参考使用！ [ 此帖被聂吉昌在2010-11-12 11:36重新编辑 ] |
