A、拆焊27X27mm大小之BGA (如371AB, 439TX,M1531,M1543) a.、拆温度设定 ≒ 185 ~ 190 ℃± 5℃
1、将欲拆焊BGA之PCB放置于底部加热器 (烤箱) 加热约3分钟或以手触摸PCB感觉略为烫手.
2、调整水平调节器使金属罩杯 (NOZZLE ) 与BGA之距离约0.5cm.
3、踩下脚踏开关使SMD-1000开始加热约1分30秒,以刀片或一字起轻推BGA之边缘检视是否已松动,以确定BGA内之焊锡点的锡已熔解.
4、按下真空帮浦控制钮 (Vacuum Pump Controller) 再按下吸取器将BGA吸起,或摇起水平调节器 (Level Adjuster) 以真空吸笔将BGA吸起.
b. 焊
1、将PCB已被取下BGA之位置上的残锡清除抹平并以去渍油将松香清洗干净.
2、选取适用之钢板置放于被取下BGA之位置上,钢板上的孔必须与BGA之焊锡点对正固定,取适量之锡膏均匀涂抹于钢板上.
3、小心取下钢板,将欲换上之BGA准确置放于正确之位置.
4、将欲焊回BGA之PCB放置于底部加热器 (烤箱) 加热约3分钟或以手触摸PCB感觉略为烫手.
5、调整水平调节器使金属罩杯 (NOZZLE) 与BGA之距离约0.5cm.
6、 踩下脚踏开关使SMD-1000开始加热约1分30秒,放开脚踏开关,关掉底部加热器 (烤箱), 摇起水平调节器.
7、完成.
注 意 事 项
1、PCB上BGA之位置的白色框线的四个对角必需贴上约0.2mm厚度之耐热贴纸使BGA焊上时有一定之高度,避免BGA下沉太多造成短路以提高成功率.
2、电池 (BATTERY) 必须先拔掉,以避免因高温导致爆炸造成危险.
3、若使用旧的BGA则必须先将本体之残锡及松香清除干净后,再使用植球 (孔较大) 之钢板刷上锡膏,使用热风机 (风量调弱) 加热烘烤成锡球后再使用.
4、若使用旧的BGA则不需贴上约0.2mm厚度之耐热贴纸。 |
